YAMAHA 3D hybride optisch inspectiesysteem (AOI) YSi-V (GEBRUIKT)

(Dit product is een gebruikt apparaat en heeft een aanzienlijk prijsvoordeel bij aankoop in China. Neem voor specifieke transactieprocedures contact op met de klantenservice: service@smtfuture.com

Inclusief 2-dimensionale inspecties, 3-dimensionale inspecties en 4-weg schuine beeldinspecties, alles in één apparaat! TypeHS2 realiseert de hoogste inspectiesnelheid door TypeHS verder te versnellen.

  • 2D Snelle tweedimensionale inspecties met hoge resolutie
  • 3D Hoogte- en hellend oppervlak 3-dimensionale inspecties (optie)
  • 4D∠ 4-richtingshoekcamera (optie)
  • Softwaresuite die productie van hoge kwaliteit ondersteunt

SKU: YSi-V Categorie: Tags: ,
Omschrijving

Functie en functie

Stevig frame ontworpen door mounter

2D Snelle tweedimensionale inspecties met hoge resolutie

3D Hoogte- en hellende oppervlakken 3-dimensionale inspecties (keuze)

4D∠ Hoekcamera in 4 richtingen (keuze)

 

 

Aanbevelen voor een dergelijke productielocatie

Voor klanten die alle soorten uiterst nauwkeurige inspecties op één machine willen uitvoeren.

Naast 2D- en 3D-inspecties beschikt het ook over 4-weg hoekbeeldinspecties, waardoor dit ene apparaat een allround inspectieapparaat is

2D-inspectiefuncties

  • Heeft een hoge resolutie camera met 120 miljoen pixels en een frame met een hoge stijfheid dat gelijkwaardig is aan dat van mounters, en biedt een hoge herhaalbaarheid.
  • Uitgerust met een telecentrische lens voor het vastleggen van zeer gedetailleerde externe beelden met een hoge resolutie van 7μm (0201 mm tot …) en hoge snelheid (0402 mm tot …)
  • Maakt automatische inspectie-instellingen met een beeldvormend optisch inspectie-algoritme voor de 3 waarden van helderheid, kleur en vorm, overgenomen van de technologie uit de YSi-serie.
  • Maakt functie-inspecties door meerdere typen uit 10 afbeeldingen te combineren, witte kleur 3-traps LED: Bovenste fase (H) Middenfase (M) Onderste fase (L) Rood (R) (G) Groen (B) Blauw (IR) Infrarood
  • CI (Cut In)-verlichting maakt RGB-weergave van soldeerfilets mogelijk, de FOV-methode kan inspecties van grote componenten uitvoeren door het gezichtsveld naadloos met het gezichtsveld te verbinden via een frame met hoge stijfheid
  • Lasermeting met draaibaar type: Markeereenheid kan aangrenzende componenten meten, zoals hoge connectoren: Voegt automatisch de PCB-naam toe aan PCB's zonder streepjescode.

3D-inspectiefuncties

  • Door speciale functies van 2D+3D-functies en IR (infrarood) verlichting te gebruiken, kunnen 3D-inspecties met hoge nauwkeurigheid worden uitgevoerd door de juiste PCB-hoogtenormen voor elke PCB te herkennen.
  • In het geval van bestraling door 2-weg moiré-randen, hebben de componentiële moiré-randen in de schaduwen van grote componenten geen effect, dus is een 4-weg hoekcamera nodig om de 3D-vorm te herstellen, wat slechte prestaties veroorzaakt.
  • Voor het TypeHS2 hybride AOI-systeem heeft Yamaha een speciale 3D-bestralingsunit met een resolutie van 7 μm ontwikkeld. Het gebruik ervan in combinatie met de zeer nauwkeurige modus zorgt voor stabiele metingen, ideaal voor gedetailleerde componentinspecties die nu naar hogere niveaus zijn geëvolueerd dan conventionele modellen.

4D-inspectiefuncties

  • Het gebruik van de in 4 richtingen gerichte camera om tegelijkertijd schuine beelden vast te leggen tijdens 2D- en 3D-beeldvorming minimaliseert het tactverlies en maakt visuele verificatie van NG-punten mogelijk zonder dat u de PCB daadwerkelijk met de hand hoeft vast te pakken.
  • Ondersteunt het gebruik van automatische inspectiegegevens en visuele inspectie van cruciale punten, zoals bij (soldeer)bruginspecties om te bepalen of er soldeer aanwezig is.

M2M-functies

  • Offline software: P-tool AOI Limited (YSi-OS iPRODB) Reparatiestation (visuele beslissing) Station op afstand (beeldbeslissing)
  • N-punt sorteersoftware: naast voor-en-na-reflow worden SPI, mounterherkenningsafbeelding en geschiedenisinformatie tegelijkertijd op één scherm weergegeven en worden het probleem en de timing die het probleem veroorzaakten geanalyseerd.
  • Als QA-optie verzendt de mobiele beslissingssoftware na de montage van componenten onmiddellijk informatie over defecten van de inspectiemachine als feedback en feed-forward naar de monteur en stopt de monteur.

---FUNCTIE----

2D Snelle tweedimensionale inspecties met hoge resolutie

Hoge resolutie camera met 12 megapixels

De YSi-V is de eerste in de branche die zowel een 12 Megapixel industriële camera met hoge resolutie gebruikt als een telecentrische lens die compatibel is met hoge pixels en die de hoge resolutie heeft die onmisbaar is voor zeer nauwkeurige inspecties.
Naast de 12μm-lens omvat het assortiment ook een 7μm-lens die inspectie met een hogere resolutie mogelijk maakt. Door een supersnel besturingssysteem voor beeldverwerking en andere functies toe te voegen, wordt een hoge snelheid bereikt, samen met een hoge nauwkeurigheid en een uitgebreid gezichtsveld.

Biedt een optimale inspectietechniek, selecteerbaar uit 5 verschillende methoden

3D Hoogte- en hellend oppervlak 3-dimensionale inspecties(keuze)

Hogesnelheidsmeting bereikt door alle kijkveldhoogten te verhogen.
2D-beeldvorming detecteert op betrouwbare wijze zwevende of niet-geplaatste onderdelen enz., zelfs in moeilijke, moeilijk te vinden gevallen.
De 7μm-lens die high-definition inspectie mogelijk maakt, omvat een inspectiefunctie voor ultrakleine 0201-chips die gebruik maakt van een nieuw ontworpen projector met hoge vergroting.

Componenten met kabels Chipcomponenten
3-dimensionale inspectie
2-dimensionale inspectie

4D∠ Hoekcamera met 4 richtingen(keuze)

Naast tweedimensionale inspectie van direct boven de printplaat, biedt batch-beeldvorming van het gehele gezichtsveld door zijaanzichtinspectie in 2 richtingen zonder tactverlies! Dit maakt ook visuele inspecties mogelijk zonder dat u de printplaat hoeft aan te raken, omdat beeldvorming het mogelijk maakt om de printplaat in 4 richtingen te controleren, net alsof u hem in uw hand houdt. Dit helpt ook operatorfouten te voorkomen en verkort de procestijd drastisch. Ondersteunt ook automatische inspecties voor defecten die niet direct boven de PCB zichtbaar zijn, zoals soldeerbruggen tussen pinnen onder componentlichamen.

Nieuwste softwareoplossing die gebruik maakt van AI

Ondersteuning om IQ of intelligente kwaliteit te verhogen!

Met de software voor het beheer van de inspectiegeschiedenis iProDB kunt u in één oogopslag de status van mounters, printers en inspecteurs volgen! De iProDB verzamelt testresultaatgegevens om potentiële waarschuwingssignalen voor problemen te berekenen. Het biedt essentiële intelligente kwaliteitsondersteuning (IT) die wordt toegepast op procesverbeteringen.

Mobiele beoordeling en QA-optie

Inferieure beelden worden via een draadloos LAN naar de mobiele eenheid van de operator gestuurd, waardoor het mogelijk is om op afstand te beoordelen of de test wel of niet geslaagd is. Dankzij het systeem kunnen lijnoperatoren ook beslissingen nemen, wat bijdraagt ​​aan arbeidsbesparingen.

Automatische creatie van inspectiegegevens

Het systeem kan alle soorten gegevens (bijvoorbeeld CAD-, CAM- en mountergegevens) direct omzetten in inspectiegegevens en automatisch PCB-afbeeldingen maken op basis van Gerber-gegevens. Het systeem detecteert automatisch gaten in DIP-PCB's en kan automatisch inspectiegegevens genereren.

Automatische componentbibliotheekmatching [AI-functie]

AI identificeert automatisch de componenttypen op basis van beelden gemaakt door de camera en past automatisch de optimale componentenbibliotheek toe, wat bijdraagt ​​aan het vereenvoudigen van de creatie van inspectiegegevens.

 

----Specificaties---

YSi-V
Toepasselijke printplaat mm L610 x B560 mm (max.) tot L50 x B50 mm (min.) (enkele baan)
Opmerking: L750 mm lange PCB's beschikbaar (optie)
Aantal pixels 12Megapixels
Resolutie 12 μm / 7 μm
Doelartikelen Componentenstatus na montage, componentenstatus en soldeerstatus na uitharding
Stroomvoorziening 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
Luchttoevoerbron 0.45 MPa of meer, in schone, droge toestand
Externe dimensie L1,252 x B1,498 x H1,550 mm (exclusief uitstekende delen)
Gewicht Ca. 1,300kg

*Specificaties en uiterlijk kunnen zonder voorafgaande kennisgeving worden gewijzigd.

Externe dimensie

 

 

Extra informatie
Gewicht 1300 kg
Afmetingen 1252 1498 × × 1550 mm
Beoordelingen (0)

Recensies

Er zijn nog geen Beoordelingen.

Wees de eerste om “YAMAHA 3D hybride optisch inspectiesysteem (AOI) YSi-V(GEBRUIKT)” te beoordelen

Uw e-mailadres wordt niet gepubliceerd. Verplichte velden zijn gemarkeerd *

X